iPhone 18 Pro保护壳提前上架，外形延续17 Pro

有第三方配件已经在零售渠道提前上架了iPhone 18 Pro的保护壳，发布时间明显早于苹果的秋季发布会。配件规格显示，iPhone 18 Pro可以兼容iPhone 17 Pro的机身外壳，这说明两代机型在整机尺寸、摄像头开孔和按键布局上基本保持一致。

由此推断，iPhone 18 Pro的影像模组变化有限，坊间关于可变光圈的升级很可能仅出现在Pro Max版本，而非Pro。相反，芯片与屏幕方面的提升将成为iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max的共同卖点。两款机型预计继续沿用6.3英寸与6.9英寸的尺寸，并引入所谓的LTPO+面板，带来更好的续航表现。

此外，部分Face ID组件被移至屏下后，屏幕顶部的开孔会进一步缩小，使新机拥有更高的屏占比。性能上，iPhone 18 Pro系列将首发A20 Pro芯片，这是苹果首款采用2nm制程并搭配晶圆级多芯片模块（WMCM）封装的手机处理器。相比A19 Pro，新工艺与封装有望提升算力与能效，同时为设备端AI计算提供更强的支持。 球友会

在基带方面，预计苹果新一代自研C2基带会在iPhone 18 Pro系列上亮相，继续减少对高通5G基带的依赖，并改善网络连接稳定性、功耗和续航表现。